iPhoneRoot.com       

Еще о внутренностях IPhone 3G


Сохранить



Portelligent и Semiconductor Insights опубликовали профессиональный документ о внутренностях IPhone 3G. (предыдущие фото можно посмотреть здесь)

Для коммуникации 3G и GSM испольуются чипы Infineon, причем это 2 отдельных микросхемы - одна для GSM/GPRS/EDGE, вторая для WCDMA/HSDPA (3G). GPS модуль не SiRF, как все думали, а PMB 2525 Hammerhead II. Он представляет из себя A-GPS процессор с улучшенной точностью работы в городе.

В качестве основного процессоа выступает тот же самый Samsung ARM11 с 128 Мбайт package-on-package DDR SDRAM. Основная память - 8 или 16 Гбайт флэш памяти NAND. К удивлению, это Toshiba TH58NVG6D1D (а не Samsung, как было ранее).

Wi-Fi чип представлен 88W8686 от Marvell. Bluetooth немного обновился - теперь BlueCore6 (ранее был BlueCore4). За аудио отвечает Wolfson WM6180C, сменивший WM8758. Экраном (тачскрином) управляют Broadcom BCM5974, National Semiconductor LM2512AA Mobile Pixel Link и  Texas Instruments #CD3239.





Читайте нас в Твиттере:     


| |




   

Оставить комментарий, читать комментарии [2]

2 Responses to 'Еще о внутренностях IPhone 3G'

Subscribe to comments with RSS

  1. admin

    24 Mar 09 at 4:05 pm

  2. admin

    22 Jun 09 at 3:25 pm

Leave a Reply



You can login with iPhoneRoot account here.