Еще о внутренностях IPhone 3G
|
Portelligent и Semiconductor Insights опубликовали профессиональный документ о внутренностях IPhone 3G. (предыдущие фото можно посмотреть
Для коммуникации 3G и GSM испольуются чипы Infineon, причем это 2 отдельных микросхемы - одна для GSM/GPRS/EDGE, вторая для WCDMA/HSDPA (3G). GPS модуль не SiRF, как все думали, а
В качестве основного процессоа выступает тот же самый Samsung ARM11 с 128 Мбайт package-on-package DDR SDRAM. Основная память - 8 или 16 Гбайт флэш памяти NAND. К удивлению, это Toshiba TH58NVG6D1D (а не Samsung, как было ранее).
Wi-Fi чип представлен
[Reply]
admin
24 Mar 09 at 4:05 pm
iPhone 3G S internals photos:
http://iphoneroot.com/iphone-3g-s-interlals-photos/
[Reply]
admin
22 Jun 09 at 3:25 pm