iPhoneRoot.com
Archive for September 15th, 2015
TSMC станет единственным поставщиком чипов для iPhone 7 - слухи
Согласно последнему докладу от надежных инсайдеров, Apple недавно назначила Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) основным поставщиком чипа A10, который, как ожидается, будет использоваться в следующем году в iPhone 7. Слухами поделились достаточно надежные азиатские источники из газеты China Times, так что они заслуживают доверия. Как отметили те же инсайдеры, процессор iPhone следующего поколения будет создан с использованием 16-нанометрового техпроцесса и архитектуры InFO. Производство чипа должно стартовать в марте следующего года.
Оставить комментарийПоставки iPhone 6s Plus ограничены из-за неисправных модулей подсветки
Согласно последнему докладу со ссылкой на инсайдеров из круга партнеров Apple, поставки iPhone 6s Plus в настоящее время ограничены из-за неисправных модулей подсветки. Как отметил обычно надежный аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо, японский поставщик Minebea столкнулся с некоторыми производственными трудностями, ставшими причиной задержки в доставке устройств. Чтобы решить эту проблему, Apple уже якобы передала большинство заказов другому партнеру, фирме под названием Radiant, которая в сентябре должна справиться с дополнительными 70-80% заказов. Похоже, Radiant имеет больше опыта в изготовлении модулей подсветки для устройств с большим размером дисплея.
iPhone 6s на 11% тяжелее, чем iPhone 6 - инсайдеры
Согласно последним заявлениям от осведомленных инсайдеров, iPhone 6s на 11% тяжелее, чем iPhone 6. Даже несмотря на то, что Apple использует в своем устройстве более легкий и прочный алюминий 7000 серии, из-за нового 3D Touch-дисплея общий вес устройства немного увеличился. Экран iPhone 6 весит 12 грамм, а аналогичная запчасть от iPhone 6s, которая поддерживает инновационную технологию 3D Touch, 29 грамм. Вес дисплея iPhone 6s Plus возрос с 19 до 40 грамм.
