Чип A9 сможет похвастаться новым дизайном

В сети недавно появились диаграммы, которые проливают свет на функционал материнской платы iPhone 6s. Если верить этим диаграммам, плата iPhone следующего поколения сможет похвастаться новым SIP (System-in-Package) дизайном. Иными словами, несколько мелких чипов соединят в один большой. Так, в процессор A9 будут интегрированы сопроцессоры, отвечающие за беспроводные соединения и управление питанием устройства.

Чертежи, показывающие новый дизайн яблочного ЦП, заметили в китайской социальной сети Weibo журналисты GforGames. Хотя снимки и выглядят оригинальными, я думаю, нам следует все же отнестись к ним с некой долей скептицизма.

Как говорит автор упомянутых выше фото, похоже, в Apple действительно решили перейти на новый SiP-дизайн в процессоре А9 и интегрировать в него чипы для управления питанием и беспроводными возможностями устройства. В целом, сообщается, что и другие чипы были интегрированы в некие "пакеты" для упрощения конструкции центрального процессора.

Как отмечают те же источники, новый чип A9 будет занимать на 15% меньше места по сравнению с чипсетом A8. iPhone 6s будет доступен с 16, 64 и 128 Гб памяти на борту.

Если вы до сих пор не знаете, Apple должна представить новый iPhone и iPad mini 9 сентября.

[по информации iClarified]