Еще о внутренностях IPhone 3G

Portelligent и Semiconductor Insights опубликовали профессиональный документ о внутренностях IPhone 3G. (предыдущие фото можно посмотреть здесь)

Для коммуникации 3G и GSM испольуются чипы Infineon, причем это 2 отдельных микросхемы - одна для GSM/GPRS/EDGE, вторая для WCDMA/HSDPA (3G). GPS модуль не SiRF, как все думали, а PMB 2525 Hammerhead II. Он представляет из себя A-GPS процессор с улучшенной точностью работы в городе.

В качестве основного процессоа выступает тот же самый Samsung ARM11 с 128 Мбайт package-on-package DDR SDRAM. Основная память - 8 или 16 Гбайт флэш памяти NAND. К удивлению, это Toshiba TH58NVG6D1D (а не Samsung, как было ранее).

Wi-Fi чип представлен 88W8686 от Marvell. Bluetooth немного обновился - теперь BlueCore6 (ранее был BlueCore4). За аудио отвечает Wolfson WM6180C, сменивший WM8758. Экраном (тачскрином) управляют Broadcom BCM5974, National Semiconductor LM2512AA Mobile Pixel Link и  Texas Instruments #CD3239.